Ｊ－ＲＡＳ株式会社

信頼性試験の必要性
　プリント基板等でマイグレーションが発生すると、最悪の場合は回路パターンのショートを引き起こします。
　その結果、部品の損傷（製品の損傷）となり場合によっては多大な損害・損失を生じることもあるため、新素

　材、および新製品の研究段階におけるプリント基板等の信頼性評価試験の中でも重要な評価項目とされて

　います。

　劣化時間(tr)との関係                        Ke、kT、 kh、mおよびｎは定数
　・電界の影響                                   Ｅは電界強度（V/mm）
　tr ＝keＥ－ｎ                                    Tは絶対温度
　・温度の影響：                                 Ｈは湿度（％）
　tr ＝ kT exp（⊿Ｑ／kb Ｔ）                ⊿Ｑは活性化エネルギー
　・湿度の影響： 
　tr ＝ khH－ｍ　

近年の業界動向とマイグレーション現象の関係

 実装技術の高密度化
　・回路パターンのファインピッチ化
　・実装技術の改革　⇒　ＩＶＨ（ＢＶＨ）・部品内蔵基板・高密度半導体パッケージング

　　（TSOP,QFP,BGA,CSP,SiP等）


　＊ 高密度化は配線パターンや電極間が接近して電界強度が増加することになるのでマイグレーション現象

　　　が発生しやすい。　（100V/1mm＝5V/50um）
　＊環境問題対策・性能改善・コスト競争のため新素材の採用や製造工程の見直しが進む
　　・RoHS/WEEEへの対応　⇒　素材や薬品類の変更
　　・小型・軽量・高機能・省エネ・低コスト　⇒　新実装技術・新製造技術
　　・試作品の信頼性評価
　　・製造ロット毎の品質・信頼性保証

主な評価例

　　・2層/3層CCL　　COF　アンダーフィル剤　

　　・半導体パッケージ用基板

　　・ソルダーレジスト剤

　　・導電性ペースト/インク/接着剤

　　・透明電極

　　・ハロゲンフリー基板　FR-4

　　・鉛フリー関連　　　　はんだ　メッキ　フラックス

主な関連規格

　　下記は、JIEP発行：イオンマイグレーション評価方法等から抜粋。